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切割刀 集中度

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B1A | 切割刀片
B1A | 切割刀片

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... 切割加工; 通過精確的集中度調整,可以有效控制加工質量及使用壽命. 加工參數. 不同結合劑的磨損量比較. 不同結合劑的磨損量比較. 上表為切割磨刀板時的磨損傾向。 僅作為 ...

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Z05 | 切割刀片
Z05 | 切割刀片

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Z09 | 切割刀片
Z09 | 切割刀片

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透過選擇低集中度的切割刀片,可減少間歇磨刀(Interval Dress); 採用高強度結合劑,可實現高垂直度的加工以及提高加工速度. 集中度範圍. 在切割加工中,集中度※會影響研磨 ...

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ZH05 | 切割刀片
ZH05 | 切割刀片

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通过集中度的细分化,兼备了加工品质高(特别是背面崩缺-chipping)和使用寿命长的新型切割刀片。 可满足各种加工需求的5个等级集中度的系列产品; 缩短预切割时间,并采用 ...

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ZH05 | 切割刀片
ZH05 | 切割刀片

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透過集中度的細分化,您可使用到兼具了加工品質(特别是背面崩缺)和使用壽命的新型切割刀片。 可滿足多樣化加工需求的5個不同等级集中度的系列產品; 縮短預切割時間,並 ...

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ZHDG | 切割刀片
ZHDG | 切割刀片

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ZHDG系列用於各種基板的切斷,其所採用的顆粒大小大於半導體晶圓用硬刀片,且開發了各種不同的集中度,該系列的硬刀片可滿足客戶的各種需求。

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ZP07 | 切割刀片
ZP07 | 切割刀片

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實現SiC等難切割材料的高品質加工; 擁有標准型及低集中度型兩種刀片. 在電鑄結合劑中含有氣孔的新型電鑄切割刀片。 實驗結果. 使用ZP07系列切割刀片,可一次性的切穿Si + ...

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刀片基础训练中文版
刀片基础训练中文版

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集中度(Concentration)的定義: 在一立方公分的體積中,如果鑽石顆粒的數量佔了其中的25%,我們稱此集中度為100。 ... 切割時,因為摩擦的關係抓住鑽石顆粒的結合劑會越來越 ...

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晶圆切割-常见品质缺陷及刀片选型
晶圆切割-常见品质缺陷及刀片选型

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目前,晶圆划片刀常见有5种规格,分别是:(50、70、90、110、130)的集中度。划片刀每一个旋转周期移去的硅材料是相同的,但是,平均到每一个金刚石 ...